Новости техники

Kandou AI привлекает $225 млн, делая ставку на долговечность меди в эпоху оптических технологий

11 июля 2026 г.Родион Златоустов1 мин

Швейцарская полупроводниковая компания Kandou AI, специализирующаяся на разработке технологий межчиповых соединений (chip-to-chip interconnect technology), объявила о привлечении $225 млн в рамках так называемого раунда финансирования Серии А. Этот инвестиционный раунд возглавил фонд Maverick Silicon при стратегическом участии таких крупных игроков отрасли, как SoftBank, Synopsys, Cadence Design Systems и Alchip Technologies.

По итогам этого раунда, общая оценка компании Kandou AI достигла $400 млн. Примечательно, что сама формулировка "Серия А" для компании такого уровня, а также ставка на медные соединения, когда многие видят будущее за оптическими технологиями, заслуживает особого внимания: Kandou была...